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    BGA焊點檢測儀

    描述:BGA焊點檢測儀采用X光透射原理,對被測物進行實時在線檢測分析,廣泛應(yīng)用于電池行業(yè),主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件,能對被測對象進行自動測量和自動判斷,并顯示判斷結(jié)果界面,使用戶可以輕松挑出不良品。

    • 01/

      產(chǎn)品型號:XG5010
    • 02/

      廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 03/

      更新時間:2023-03-31
    • 04/

      訪問量:4993
    詳細內(nèi)容/ Product Details
    品牌其他品牌價格區(qū)間20萬-50萬
    產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,電子/電池,汽車及零部件,綜合
    一、BGA焊點檢測儀介紹:
    BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù),現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù),它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。
    二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種:
    1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產(chǎn)過程中,可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。
    2.BGA封裝器件組裝焊點可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
    對于BGA焊球丟失或變形,焊點存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷,通過xray檢測儀可以直接檢測出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,而PCB再流焊是溫度曲線設(shè)計不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測方法通過X射線管產(chǎn)生X射線,利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì),在圖像增強器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測儀運用的是自主研發(fā)的檢測算法,能夠自動準確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷,自動計算BGA封裝器件貼裝焊點的空洞率,自動判斷良品和不良品,自動分揀不良品,產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能,記錄被檢測對象編碼,逐個跟蹤被檢測對象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。
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    三、BGA焊點檢測儀技術(shù)參數(shù)(可定制)
    XG5010技術(shù)參數(shù):
    1.光管:
    ①光管電壓:90-130KV;
    ②光管電流:200uA(軟件限值89uA);
    ③聚焦尺寸:5um;
    ④冷卻方式:強制風(fēng)冷。
    2.成像系統(tǒng):
    ①視場:2"/4";
    ②解析度:75/110  lp/cm;
    ③X-CCD分辨率:1392*1040P;
    ④幾何放大倍率:12-48X。
    3.檢測效率與精度:
    ①重復(fù)測試精度:60um;
    ②軟件檢檢測速度:≥1.5/檢測點(不含上下料和運動時間)。
    4.載物臺:
    ①標(biāo)準尺寸:515mmX460mm;
    ②有效檢測區(qū)域:450mmX410mm;
    ③載重量:≤5Kg。
    5.安全標(biāo)準:
    ①國際輻射安全標(biāo)準:≤1μSV/hr。
    6.其他參數(shù):
    ①計算機:22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G;
    ②尺寸/重量:1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg;
    ③電源:AC220V 10A;
    ④溫度和濕度:25℃±3℃ RH50%±10%。
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